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Qualcomm

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高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。高通连续12年入选《财富》“美国500强”,并入围2014年《财富》“世界500强”。
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      高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商,也涵盖全球领先的无线运营商,高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,高通不断引领3G、4G以及下一代无线技术的演进,在推动无线通信产业发展的同时,让先进的无线数字技术能够更好的造福人类。
 
      2015财年高通的MSM芯片出货量达9.32亿片,充分体现了在核心芯片领域的领先优势。根据iSuppli的统计数据,高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。高通的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端,目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
  • 针对物联网的低功耗Wi-Fi 和PLC 方案,802.11a / b / g /n 以及ac 系列Wi-Fi 路由SOC 和Wireless LAN 方案;
  • 200M-1Giga bps 宽带电力线载波通信(PLC)方案
  • GE / FE 以太网PHY、3-7 口 GE / FE 以太网交换芯片
  • EPON/ECAN 方案



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